Лазерное скальпирование микросхемы [ Delidding Laser Beam ]— это процесс удаления или изменения материала на поверхности микросхемы с использованием лазерного луча. Этот процесс может быть использован для создания микроотверстий, разрезов, отверстий и других структур на поверхности микросхемы.
Преимущества лазерного скальпирования микросхем включают высокую точность, скорость и возможность обработки различных материалов. Кроме того, этот метод обеспечивает минимальный контакт между инструментом и материалом, что уменьшает риск повреждения микросхемы.
Лазерное скальпирование микросхем может использоваться для создания микроэлектромеханических систем (MEMS), интегрированных оптических систем и других микроэлектронных устройств. Оно также может быть применено для ремонта поврежденных микросхем и увеличения их производительности.
В целом, лазерное скальпирование микросхем является важным инструментом в современной микроэлектронике и имеет широкий спектр применений в различных отраслях промышленности.
#gif #физика #электроника #physics #electronic #опыты #техника
Physics.Math.Code // @physics_lib
