Проектирование для монтажа (англ. DFA (Design for Assembly) — | Резонит

Проектирование для монтажа (англ. DFA (Design for Assembly) — это оптимизация компоновки, панели, контактных площадок, других параметров платы для качественного монтажа (сборки) и в соответствии с технологическими возможностями производителя.

Любая печатная плата требует подготовки для монтажа, независимо от того, будет ли это прототип или серия, так как прототип далее, как правило, запускается в серию без значительных изменений. Мы рекомендуем всегда готовить прототип с ориентиром на дальнейший запуск в серию. Вы можете выполнить подготовку самостоятельно либо уведомить нас о дальнейшем монтаже — мы обязательно проверим ваш проект и внесем необходимые изменения.

Наши основные рекомендации для самостоятельной подготовки проекта под монтаж:

Контактные площадки. Чтобы избежать перетекание припоя, произвольное смещение компонентов и другие нежелательные эффекты во время пайки, нельзя допускать расположение переходных отверстий на контактных площадках элементов или в непосредственной близости от них. Необходимо, чтобы контактные площадки компонентов были отделены от переходных отверстий, других контактных площадок и т.д. паяльной маской. Подобное правило очень важно для микросхем с малым шагом выводов — их контактные площадки обязательно должны быть разделены маской.

Элементы, расположенные внутри полигонов, должны быть отделены от них термобарьерами. Это позволит избежать неравномерного прогрева разных контактных площадок одного и того же компонента во время пайки и, как следствие, смещение этого компонента, эффекта «надгробного камня» и т. д.

Панелизация и технологические поля. Для фиксации платы на сборочном оборудовании необходимо учитывать, что по длинным сторонам платы компоненты должны быть расположены не ближе, чем 5 мм от края как минимум. Причем, если поверхностно-монтируемые элементы размещены с обеих сторон платы, это правило должно соблюдаться и для второй стороны. В противном случае, по длинным сторонам платы или мультизаготовки необходимо разместить технологические поля, шириной 3-5мм.

Для оптимизации автоматического монтажа применяется панелизация — объединение нескольких небольших плат в мультизаготовку. Допустимые размеры печатного узла или мультиплицированной заготовки, состоящей из нескольких одинаковых плат, зависят от параметров оборудования, на котором будет производиться сборка. Для оборудования, которое применяется на нашем производстве, эти размеры должны находиться в пределах от 70х70 мм до 460х390 мм (допускаются отклонения в большую сторону, но это необходимо согласовать с нашими технологами). При этом рекомендуемое соотношение длины к ширине групповой заготовки примерно 3:2.

Реперные метки. На каждой плате необходимо предусмотреть наличие минимум 2-х (желательно 4-х) реперных меток, необходимых для системы технического зрения установщиков и другого оборудования. Они должны располагаться по углам платы и быть максимально удалены друг от друга. Реперные метки представляют собой круглые площадки, диаметром 1мм, вскрытые от маски в диаметре 3,5-4 мм. Желательно, чтобы проводники, контактные площадки, переходные, крепежные отверстия и другие элементы печатной платы располагались не ближе 5 мм к реперным меткам.

Также рекомендуем ознакомиться с подробным описанием подготовки проекта под монтаж и вебинаром о монтаже с разбором технологии монтажа и примерами типичных ошибок.
#впомощьконструктору